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三菱電機の家電用パワー半導体モジュール、SiC搭載で電力損失を45%低減

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三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)をトランジスタ部とダイオード部の両方に用いることにより、家電製品の低消費電力化・小型化を図るパワー半導体モジュール「超小型フル SiC DIPPFC」を発売した。

超小型フルSiC DIPPFC

超小型フル SiC DIPPFC

同モジュールは、トランジスタ部に「SiC-MOSFET」、ダイオード部に「SiC-SBD」を搭載することにより、電力損失を約45%低減し、家電製品のエネルギー変換効率の改善に貢献する。また、SiC-SBD搭載により、リカバリー電流を削減し低消費電力化とEMIノイズ低減を実現、SiC-MOSFET搭載により、最大40kHzの高周波スイッチングを実現しリアクトルやヒートシンクなど周辺部品の小型化に貢献する。

同モジュールの入力実効電流は20A、耐圧は600V。サンプル価格は1万円(税抜)。7月23~25日に東京ビッグサイトで行われる「TECHNO-FRONTIER 2014第32回モータ技術展」に出展される。

そのほか、PFC(力率改善)回路および駆動ICの内蔵により実装面積の減少や配線パターンの簡略化など小型化に貢献。また、同社製品「超小型DIPIPM™」との同一パッケージにより、ヒートシンクの取り付けを簡素化。さらに、PFC回路をインターリーブ動作させることにより電流リプルを低減し、ノイズフィルター回路を簡素化した。

なお、「MOSFET」は、半導体と金属の間に酸化膜を設け、その酸化膜の電界を制御して電流をオン・オフさせるトランジスタ、「SBD」は、半導体と金属の接合部に生じるショットキー障壁を利用したダイオード。

同社は、1997年にスイッチング素子とその駆動・保護を行う制御ICを内蔵したトランスファモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール「DIPIPM」を製品化し、エアコン・洗濯機・冷蔵庫などの白物家電や産業用モーターのインバーターに多数採用されている。

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