三菱電機の家電用パワー半導体モジュール、SiC搭載で電力損失を45％低減
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三菱電機は、SiC（炭化ケイ素）をトランジスタ部とダイオード部の両方に用いることにより、家電製品の低消費電力化・小型化を図るパワー半導体モジュール「超小型フル SiC DIPPFC」を発売した。
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