三菱マテリアル、市場に合わせ電子基板リサイクルの受入れ能力を拡大

三菱マテリアルの金属事業カンパニーは、6月25日、直島製錬所における金銀滓（E‐Scrap）の受入・処理能力を世界最大規模となる年間約11万トン（現行比＋約3万トン）へと拡大することを公表した。なお、受入・処理設備増強の完工は、2016年4月予定。

同社の直島製錬所は、環境負荷の低減を実現した有価金属製錬技術である三菱連続製銅法を用いて、かねてからE‐Scrapの受入・処理の拡大を進めており、2010年度には年間約3万トンであったE‐Scrap処理量を、2014年度には約8万トンにまで伸ばしてきた。

今回、同社は直島製錬所の設備には、受入サンプリング設備・分析設備・処理設備などの増強に約50億円を投じ、同設備のE‐Scrap処理量を年間約11万トンまで拡大させた。

また、同社はさらなる処理量の増加を目指して、昨年5月にはE‐Scrap受入手続を迅速に取り行うためのWEB予約システムを稼動させ、続く6月には米国にある同社現地法人米国三菱マテリアル内にリサイクル事業部門を開設するなど、着実に受入体制を整備・強化してきた。

（写真左）受入・処理しているE-Scrapの一例、（写真右）検品の様子

（写真左）サンプリングの様子、（写真右）直島製錬所全景

家電やパソコン、携帯電話やスマホ、通信サーバーなど、各種電子機器類の廃基板には、金・銀・銅・パラジウムなどの有価金属を高濃度に含有する金銀滓が含まれ、これは「E‐Scrap」と呼ばれている。E‐Scrapは貴重な製錬原料の新たな供給元として近年注目を浴びている。環境意識の高まりを背景とした、世界各国における家電などのリサイクル率向上に伴い、E-Scrap市場は拡大基調にある。