三菱地所、初のサステナビリティ・リンク・ボンド 最短7月発行
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三菱地所（東京都千代田区）は6月15日、ESG（環境・社会・企業統治）債の一種であるサステナビリティ・リンク・ボンド（SLB）を発行すると発表した。発行額は未定、発行時期は最短で7月予定。
今回、同社が発行するSLBの発行年限は中長期債中心の予定で、SPTs（改善目標）は、発行年限に応じて、以下のなかから設定される。
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