新開発のガラス基板研磨パッド、レアメタル「セリウム」を節約

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※画像はイメージです
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NEDOと立命館大学、クリスタル光学は、ガラス基板用研磨材に用いられる希少金属セリウムの使用量を半減できる「研磨パッド」の開発に成功した。ベースである「ウレタン樹脂」に新たに「エポキシ樹脂」を添加することで、従来の半分の時間での研磨でき、セリウムの使用量を半減することが可能となった。今回開発された研磨パッドは、すでに試作・評価まで終了しており、今後、製造技術の検討を行う。

ガラス基板の研磨は、砥粒を水などに分散させた研磨液を研磨パッドに付けて行う。研磨パッドの役割は研磨液を保持することだが、親水性が高いほど研磨液がよく保持され、より多くの砥粒がガラス表面に作用するため、研磨能率が向上する。今回の技術開発では、研磨パッドに多用されている「ウレタン樹脂」に、高い親水性を有する「エポキシ樹脂」または「ポリイミド樹脂」を添加することにより、従来のウレタンパッド以上に親水性の高いスエードタイプの研磨パッドの開発に至った。

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