豊田合成、次世代パワー半導体向け「GaN基板の大口径化」に成功

豊田合成（愛知県清須市）は3月15日、環境省が主導するプロジェクトにおいて、大阪大学（大阪府吹田市）と共同で、窒化ガリウム（GaN）を用いた次世代パワー半導体（GaNパワー半導体）向けの基板の大口径化（直径の拡大）に成功したと発表した。

環境省は今回の成果について「産業・家電機器、モビリティ、再生可能エネルギー機器など、社会のあらゆる場面での活用による電力ロスの低減、これによる大幅なCO2削減に貢献することが期待される」としている。