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次世代パワー半導体市場、2020年に10年比22.1倍へ

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富士経済は、様々な機器の電力損失を抑え、電力を最適に制御するパワー半導体デバイス(パワー半導体)の世界市場を調査した結果を発表した。

パワー半導体は、家電製品やデジタル機器をはじめ、次世代自動車の駆動モータ用インバータ、新エネルギーシステムのコンディショナなど、幅広い製品で使われている。

2010年の同市場は、前年比26.9%増の2兆681億円。省エネ家電ニーズの拡大、次世代自動車や高速鉄道の世界的普及、新エネシステムの増加などが、市場拡大の要因となった。 国内では、東日本大震災後、太陽光発電システムなどへの関心が更に高まり、中国などでは風力発電システムへの投資が活発化しており、各種インバータやコンディショナの需要拡大が予想される。

また、現在実証実験が進められているスマートグリッドにおいても、パワー半導体が重要な役割を担うことになるのは確実である。今後も市場は順調に拡大し、2020年には2010年比2.2倍の4兆4,837億円となると予測する。

パワー半導体の注目市場としては、次世代パワー半導体とパワーモジュールをあげる。電力消費の大幅低減を実現する次世代パワー半導体は、各社が開発に注力する。2010年の市場は、前年比21.3%増の57億円で、2011年は72億円(2010年比126.3%)、2020年は1,260億円(同2,210.5%)になると予測する。

2010年時点で市場が顕在化しているのは、SiC-SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)のみであるが、2009年頃から太陽光発電システムへの採用検討が増えており、2011年には本格採用が進むとみている。また、電気自動車関連や空調機器向けでも評価目的での採用が広がっている。その他、GaN系パワー半導体デバイス、SiC-FET(電界トランジスタ)の本格展開は2012年以降、ダイヤモンド系パワー半導体デバイスの製品化は、現状では早くとも2020年前後になる見通し。

パワーモジュールの2010年の市場は、前年比54.9%増の2,990億円。2011年は3,780億円(2010年比126.4%)、2020年は8,306億円(同227.8%)になると予測する。

また、注目のパワーエレクトロニクス機器市場として、次世代自動車駆動モータ用インバータと、太陽光発電用パワーコンディショナをあげる。

次世代自動車駆動モータ用インバータは、HV、PHV、EV、FCV(燃料電池車)向けを対象した。2010年の市場は前年比21.4%増の102万台で、2011年は125万台(2010年比122.5%)、2020年は1,814万台(同1,778.4%)になる見込み。石油価格の高騰に加え、エネルギーや環境問題への関心の高まりが、当面の追い風となる。2010年の市場では、先行するHV向けが99%を占めるが、2020年の市場では、PHV、EV、FCV向けの増加に伴い、HV向けの割合は59.2%になる見通し。

太陽光発電用パワーコンディショナの2010年の市場は、前年比24.6%増の81万台。2011年は88万台(2010年比108.6%)、2020年は169万台(同208.6%)になると予測する。

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