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日立製作所 HEV・EV用パワー半導体の生産体制を2倍に増強

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日立製作所は、ハイブリッド車(HEV)や電気自動車(EV)などのエコカーに使用されるパワー半導体(IGBTモジュール)の生産能力を2倍に増強する。生産体制を強化し、エコカー用パワー半導体の需要拡大に対応する。

約10億円を投資し、パワー半導体の組み立てを行っている子会社の日立原町電子工業において、原町第二工場(福島県南相馬市)に製造ラインを増設。生産能力を現在の月産1万個体制から、今年10月を目処に2万個へ引き上げる。また、増設する製造ラインでは、最先端の自動化ラインを導入し、リードタイムの短縮や生産効率向上を図る。なお、本事業は経済産業省の平成22年度「低炭素型雇用創出産業立地推進事業」に採択されている。

パワー半導体は、エコカーや家電製品、鉄道車両、建設機械、風力・太陽光発電などの産業分野などで幅広く採用されている半導体の総称。主にインバーター機器に使われており、機器の省エネルギー化を図ることができる。環境意識の高まりや環境規制の強化などを受け、今後、パワー半導体の需要が大きく伸長すると予想されている。特にエコカーは、グローバル市場で、2020年まで年率約30%の高い成長が見込まれている。

日立は、現在、ダイオード、高耐圧IC、IGBTモジュールなどを主軸としたパワー半導体事業を手掛けている。IGBTでは、1993年に世界初となる鉄道車両インバーター用のモジュールを製品化し、その技術を基に、エコカーや分散型発電設備用途などに市場投入している。2004年9月には約20億円を投資し、日立事業所臨海工場(茨城県日立市)内にあるパワー半導体のウェハー製造工場を3000m2増設している。

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