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横浜ゴム、耐湿性に優れるシリコーン系LED用封止材を開発

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横浜ゴムは、LED(発光ダイオード)用のシリコーン系封止材で、耐湿性に優れる「YSH-700」シリーズを開発したと発表した。「YSH-700」は、半導体技術協会(JEDEC)のMSL規格(Moisture Sensitivity Level:水分感度レベル)で上位ランクに相当する性能を達成し、現在流通しているシリコーン系封止材としては最高レベルを実現した。

同社では、一般照明、車の計器盤やブレーキランプ、液晶ディスプレイのバックライトユニットなど幅広いLED製品向けとして、国内外で販売活動を展開していく。

LEDパッケージ内の封止材は、LEDチップを外部からの衝撃や水分などから保護する役割を担っている。その封止材には耐久性に優れるシリコーン樹脂が多く用いられているが、一般にシリコーン樹脂は水蒸気透過率が高く大気中の水分を透過しやすいという特徴がある。

(※全文:651文字 画像:あり 参考リンク:なし)

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