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基盤の内部に部品を内蔵する技術、いろんな機器を小型・薄型化

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太陽誘電(東京都)は、銅コアを有する部品内蔵配線板「EOMIN(イオミン)」を用いた大規模モジュール技術を開発した。

同技術を用いることで、約10平方センチメートルの基板内にモバイル通信用デバイス(SAWフィルタ/デュプレクサ)を含む数百個もの電子部品を基板に内蔵できるとともに、基板上にも同規模の部品実装が可能。また、同社独自のシールドモールド技術と「EOMIN」の特長であるノイズ耐性を組み合わせることで、各回路のノイズ干渉を防止し、電源回路や高周波回路など、さまざまな回路を1つのモジュールに搭載することが可能になった。

(※全文:617文字 画像:あり 参考リンク:なし)

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