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基盤の内部に部品を内蔵する技術、いろんな機器を小型・薄型化

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基盤の内部に部品を内蔵する技術、いろんな機器を小型・薄型化

太陽誘電(東京都)は、銅コアを有する部品内蔵配線板「EOMIN(イオミン)」を用いた大規模モジュール技術を開発した。

同技術を用いることで、約10平方センチメートルの基板内にモバイル通信用デバイス(SAWフィルタ/デュプレクサ)を含む数百個もの電子部品を基板に内蔵できるとともに、基板上にも同規模の部品実装が可能。

また、同社独自のシールドモールド技術と「EOMIN」の特長であるノイズ耐性を組み合わせることで、各回路のノイズ干渉を防止し、電源回路や高周波回路など、さまざまな回路を1つのモジュールに搭載することが可能になった。

同社は、太陽誘電は、2006年に「EOMIN」を商品化して以来、内蔵部品の高精度実装やビアホール・銅配線の微細化、銅メッキ接合の高信頼性化など、部品内蔵技術の高度化を進めてきた。今回の技術は、それら技術の集大成となる。今後は、「EOMIN」をさまざまな用途に拡大し、部品内蔵による高密度実装を通じて、機器の小型化、薄型化に貢献したい考えだ。

なお、「部品内蔵配線板」は、電子部品を基板の内部にも搭載できる配線板のこと。従来は配線板の表面に部品を実装していたが、部品を配線板に内蔵することで、3次元的に回路を構成しモジュールの小型化を実現できる。「シールドモールド」は、樹脂を用いたパッケージング技術の一種。同社の持つ材料技術を組み合わせ、樹脂モールドにシールド性を持たせることで、各回路の相互干渉対策を実現することができる。

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