基盤の内部に部品を内蔵する技術、いろんな機器を小型・薄型化
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太陽誘電（東京都）は、銅コアを有する部品内蔵配線板「EOMIN（イオミン）」を用いた大規模モジュール技術を開発した。
同技術を用いることで、約10平方センチメートルの基板内にモバイル通信用デバイス（SAWフィルタ／デュプレクサ）を含む数百個もの電子部品を基板に内蔵できるとともに、基板上にも同規模の部品実装が可能。
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