ヒューリック、日本初「サステナビリティ・リンク・ボンド」発行

ヒューリック（東京都中央区）は8月25日、日本初となる「サステナビリティ・リンク・ボンド」（SLB）を10月に発行すると発表した。

発行年限や発行額は未定、主幹事はみずほ証券（事務）、野村證券、大和証券、SMBC日興証券が務める。SLBは資金使途が限定されないが、同社は調達資金の一部をRE100達成に向けたFIT制度を利用しない（非FIT）太陽光発電設備の開発資金と、銀座8丁目開発計画の開発資金に充当する計画だという。