デンソー、燃料電池自動車向けSiCパワー半導体量産化　トヨタ新型車に採用

デンソー（愛知県刈谷市）は12月10日、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールの量産を開始した。同製品は同月9日に発売したTOYOTA新型MIRAIに採用された。

昇圧用パワーモジュールは、入力電圧より高い電圧を出力するために、搭載した複数のSiCパワー半導体を駆動する製品。同社は、これまで、SiCパワー半導体（ダイオード、トランジスタ）を車載用途に適応させるため、SiC技術「REVOSIC（R)（レボシック）」の研究開発に取り組んできた。