エレファンテック、低炭素プリント基板量産化で協業　エプソンの技術活用も

エレファンテック（東京都中央区）は11月15日、台湾の電子部品大手LITE-ON Technology Corporation（LITEON）と、環境配慮型の金属インクジェット印刷による新たなプリント回路基板（PCB）の量産化に向けた協業覚書（MoU）を締結したと発表した。協業を通じて、グローバル顧客販売力の強化を図る。

なおエレファンテックは現在、セイコーエプソン（長野県諏訪市）と業務提携を結んでおり、今回のPCB量産化では、エプソンのプリントヘッドが活用される。

量産体制を実現、社会実装進む

エレファンテックは2014年設立、東大発のスタートアップ企業。PCB生産においては、新たな製造⽅法を確立し、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と科学技術振興機構（JST）が実施する「大学発ベンチャー表彰2023」にも選ばれている。