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ユニチカ、バイオマス由来原料を使った高性能耐熱ポリアミド樹脂を開発

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ユニチカは、バイオマス由来原料を用いながらも世界最高レベルの性能を有する耐熱ポリアミド樹脂「XecoT™/ゼコット™」を開発したと発表した。

「XecoT™/ゼコット™」について、新規製造技術の開発に成功すると共に、品質面やコスト面でも優位な事業展開を見込めることが確認できたことから、2012年夏までに中量産設備(500t/年)を導入し、製造販売に着手する。2015年以降には5,000t/年規模にスケールアップし、本格事業参入を目指す。

「XecoT™/ゼコット™」は、非可食で再生可能なバイオマス由来原料を用いており、バイオマス度は50%以上となっている。また、熱可塑性耐熱ポリアミドの中においては、耐熱性、結晶性、低吸水性、耐薬品性、耐摩耗性、電気特性、品質のいずれにおいても世界最高レベルの性能を有しており、各種電気・電子部品、自動車用部品、耐熱フィルム、耐熱繊維等への幅広い用途展開が期待される。

具体的な高耐熱性・高結晶性として、融点が310℃以上と高く、また結晶性も非常に高いことがあげられる。30%ガラス繊維強化品の荷重たわみ温度(1.8MPa)は300℃以上に達する。耐薬品性では、ガソリン等に対するバリア性も優れる。耐摩耗性により、各種摺動部品への適用が期待される。

また、独自製造プロセスに由来して、ゲル化原因となる分岐構造が他の耐熱ポリアミド樹脂と比べて非常に少なくないため、射出成型用樹脂のみならず、繊維やフィルム等への展開も期待できるという。

同社では、高機能樹脂分野の事業拡大を目指しており、今回、その一環として、コア技術であるポリアミド重合技術をベースに独自技術を融合させ、高耐熱ポリアミド樹脂の新規製造プロセスを開発した。近年、電気・電子分野、自動車分野における要求性能が高まり、高耐熱ポリアミド樹脂の市場は急成長している。特に電気・電子分野では、鉛フリーリフローはんだに耐える高耐熱性と同時に低吸水性も求められている。

なお、本開発内容は、12月15〜17日に東京ビッグサイトで開催されるエコプロダクツ展に出展される予定。

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