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2020年世界の照明市場、LEDモジュール12年比4.8倍、有機EL5,600倍

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富士経済は、従来光源、LEDや有機ELなど新たな光源及び照明器具用の有望部材・システムの世界市場を調査し、その結果を報告書「Special Appli.光源/照明市場 実態・技術・予測 2013年版下巻」として発表した。

同調査によると、「従来光源/LED関連」は、「パッケージ及び関連部材」1兆424億円(12年比132.8%)、「モジュール及び関連部材」9,514億円(同4.8倍)、「アプリケーション関連部材」3,552億円(同6.8倍)、「システム」388億円(同136.1%)で、いずれも大きく伸びることが予想されている。「有機EL関連」は1,130億円(同5,650倍)で、こちらも大きく伸びることが予想されている。各分野の概要は以下の通り。

【1】従来光源/LED関連

■パッケージ及び関連部材

白色LEDパッケージでは、SMD型(表面実装型)LEDが大半を占める。SMD型LEDはスマートフォンやタブレット端末などのデジタル機器用ディスプレイ向けが好調だが、価格下落も進んでおり2012年の実績が前年を下回った。一方、COB型(チップオンボード型)LEDや砲弾型LEDは、用途が一部に限られることなどから実績は小さいが、今後COB型LEDは高出力用途などで需要を拡大していくと見られる。

■モジュール及び関連部材

LED照明用光源モジュールは、規格の標準化が進められるなど普及しつつある。LED照明用電源/LEDドライバでは、LED照明用電源が白色LEDパッケージのSMD型LEDに次ぐ実績。LED照明用電源は、LED照明・照明器具1台につき必ず1個搭載されるものであり、また、比較的単価が高いことが要因と見られる。

■アプリケーション関連部材

ガラス繊維とエポキシ樹脂の混合した板をベースにした、熱伝導率の高いCEM-3を対象としている放熱樹脂基板は、日系照明機器メーカーを中心に採用されている。今後はLED照明でアルミベース基板から放熱樹脂基板への置き換えが進むと見られる。樹脂材料、拡散・集光レンズなどLED照明用拡散・導光部材は、LED照明・照明器具市場の拡大に比例し、需要が増加すると見られる。反射板は国内の直管蛍光灯及びシーリングライトに使用されるものを対象としているため実績は小さい。また、従来光源の照明器具市場の減少によって、今後の需要も減少していくと予想される。

■システム

照明用制御システムは、特に中・小規模タイプが東日本大震災以降、様々な施設で導入が増加している。

【2】有機EL関連

有機EL用封止材料のうち実用化されているのはガラス/薄膜ガラス基板のみで、フィルム基板及びハイバリアフィルムについては、2015年に需要が顕在化すると見られる。有機EL用光取り出し部材は有機EL照明に欠かせないもので、有機EL照明市場が本格化する2015年以降に、大きく伸長すると見られる。

なお、有望・注目企業については、一般照明・LED分野に参入する企業は、事業体制の再編、他社との連携を強化する動きが見られる。急速に変化・拡大する市場に対し、スピード感のある事業展開を目的とする一方で、市場の変化に対応できない企業及び事業の淘汰が強まっている。特殊光源・有機EL分野に参入する企業は、技術改良により市場を創出しようとする動きが見られる。付加価値の高い製品・分野をいかに早く事業化できるかが将来の事業規模を左右する状況で、中でも本格量産時期を間近に控えた有機EL業界は2013年以降に活発な設備投資や製品開発が予想される。

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