オムロン、SiC型の次世代パワコンを開発　体積・電力損失が半分に

オムロン（京都府）は、次世代パワー半導体素子のSiC（シリコンカーバイト）を用いた「次世代型ALL-SiCパワーコンディショナ」を開発した。同製品は、同社従来機種（屋外タイプ）に比べて、体積・電力損失ともに1／2を達成。製品化時に求められる熱・ノイズ試験をクリアし、かつJET（電気安全環境研究所）認証相当レベルまで検証済で、実製品に近い形での開発完了は業界で初めて。出力容量は5.5kW。

半導体素子SiCが適正価格になればすぐに市場投入が可能で、屋内外の住宅向け、低圧ミドル市場向け、さらには沿岸部などの塩害地域向けなどの市場動向に応じ、2015年度中の販売を目指す。なお、同開発機は2月26日より東京ビッグサイトで開催される「国際スマートグリッドEXPO展」に出品される。