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オムロン、SiC型の次世代パワコンを開発 体積・電力損失が半分に

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オムロン(京都府)は、次世代パワー半導体素子のSiC(シリコンカーバイト)を用いた「次世代型ALL-SiCパワーコンディショナ」を開発した。同製品は、同社従来機種(屋外タイプ)に比べて、体積・電力損失ともに1/2を達成。製品化時に求められる熱・ノイズ試験をクリアし、かつJET(電気安全環境研究所)認証相当レベルまで検証済で、実製品に近い形での開発完了は業界で初めて。出力容量は5.5kW。

半導体素子SiCが適正価格になればすぐに市場投入が可能で、屋内外の住宅向け、低圧ミドル市場向け、さらには沿岸部などの塩害地域向けなどの市場動向に応じ、2015年度中の販売を目指す。なお、同開発機は2月26日より東京ビッグサイトで開催される「国際スマートグリッドEXPO展」に出品される。

今回開発された次世代パワコンの最大の特徴は、パワコンのダイオード部だけでなく、スイッチング部にもSiCを採用したALL-SiC型である点と、研究開発や試作機レベルではなく、製品化を見据え原価コストを抑えて開発した点。これらの開発成果を用いれば、同社従来品の屋外パワコンKP55Mの筐体そのままで、出力容量を約2倍の9.9kWに変更することも可能。また、放熱構造の改善による密閉式のため、これまで屋内で制限されていた湿度の高い場所等にも導入でき、設置場所を選ばない。

その他の特徴は以下の通り。

(※全文:1,041文字 画像:あり 参考リンク:なし)

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