電鉄・電力など産業向け大容量パワー半導体 三菱電機、更に高性能化めざす

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※画像はイメージです
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三菱電機は、電鉄・電力など産業用途向けの次世代大容量パワー半導体モジュールの開発を開始すると発表した。

消費電力の低減などのさらなる高性能化に加え、端子接続や取り付け位置は従来どおりドイツの半導体メーカーであるインフィニオン・テクノロジーズ製品との互換性を確保する。最高6.5kVまでの耐電圧クラスを共通外形パッケージでラインアップし、容易な並列接続でさまざまな電流定格に対応する。

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