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どんどん上がるLED照明の性能 200lm/Wの照明用LEDチップが開発される

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豊田合成(愛知県清須市)は、2月29日、200lm/Wの照明用LEDパッケージ「TG White 30 H」を開発し、2016年3月よりサンプル出荷、4月から量産を開始すると発表した。

開発された同新製品は、青色LEDチップと蛍光体を組み合わせた構造で、主にLEDチップとパッケージ材料の改良によって高効率化を実現した。熱硬化性樹脂材料を採用することで、耐熱性と耐ガス性に優れる。200lm/Wを実現する条件は65mA駆動で色温度5000K、Ra≧80の場合だ。サイズ(mm)は3.0×3.0×0.65。

(※全文:446文字 画像:あり 参考リンク:なし)

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