> > 鉄道・電力など大型産業機器向け、次世代大容量パワー半導体モジュール新製品

鉄道・電力など大型産業機器向け、次世代大容量パワー半導体モジュール新製品

記事を保存
鉄道・電力など大型産業機器向け、次世代大容量パワー半導体モジュール新製品

三菱電機は6日、電鉄・電力などの大型産業機器向けの次世代大容量パワー半導体モジュールとして、「HVIGBTモジュール Xシリーズ 新型デュアル」を開発したと発表した。

開発品は最新の第7世代IGBT・RFCダイオードの搭載と新しい外形パッケージの採用により、次世代品として求められるインバーターのさらなる高出力・高効率化や、他社品との外形パッケージの共通化によるインバーターシステムの設計効率化に貢献する。

サンプル提供は、耐電圧3.3kV(パッケージタイプ LV100)を2017年3月に開始し、1.7kV品・3.3kV品(パッケージタイプHV100)・4.5kV品・6.5kV品を2018年以降に順次開始する。また、1.7kV未満の製品開発も計画している。

開発品の特長

1.電力損失の低減によりインバーターの高出力・高効率化に貢献

  • キャリア蓄積効果を利用した同社独自のIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)「CSTBT(TM)」構造を採用した第7世代IGBT・RFCダイオード(※1)の搭載と、内部インダクタンスを低減するパッケージ構造の採用により電力損失を低減
  • AC主電極を3端子に増やすことで電流密度を緩和・均一化し、インバーターの高出力化に貢献(LV100パッケージタイプ)

※1 Relaxed Field of Cathode Diode:カソード側に部分的にP層を追加、リカバリー時にホールを注入しリカバリー波形をソフトにすることで急な電圧の立ち上がりを抑制できるダイオード

2.共通外形パッケージにより多様なインバーターの構成・容量に対応

  • 絶縁耐圧が異なる2種類のパッケージタイプ(LV100・HV100)の外形寸法を共通化
  • 端子配列の最適化により並列接続が容易となり、インバーターの設計効率化に貢献
  • 最高耐電圧6.5kV品までの製品をラインアップ
  • システム構成時の柔軟性・拡張性を向上し、多様なインバーターの構成・容量に対応

3.業界標準を目指した新パッケージによりインバーターの設計効率化に寄与

  • 他社製品(※2)と同じ外形寸法で、端子や取り付け位置の互換性も確保

※2 ドイツの半導体メーカーInfineon Technologies AGの製品 XHP2/XHP3

高出力、高効率、互換性などが求められる市場

大型産業機器向けのパワー半導体モジュールは、主に、数キロワットから数十メガワットまでの広範囲な電力変換装置の制御に用いられるキーデバイスで、これまで耐電圧は最高6.5kV、電流定格は最大数千Aクラスまで製品化されている。

市場からは、多様な電力変換装置の出力容量に対応した製品のラインアップ拡充をはじめ、インバーターの高出力・高効率化や、設計効率化・供給安定化のための各社製品とのパッケージ互換性が求められている。同社はこれらの市場ニーズに応える次世代大容量パワー半導体モジュールとして本製品を開発した。

モータ技術展などに出展

本製品は「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」(4月20日~22日、於:幕張メッセ)、「PCIM(Power Conversion Intelligent Motion)-Europe 2016」(5月10日~12日、於:ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク)、「PCIM-Asia 2016」(6月28日~30日、於:中国・上海)に出展する。

関連セミナー・イベント情報

関連カテゴリ

プレスリリースを受け付けております

環境ビジネスオンラインでは、皆様からの環境に関する情報をお待ちしています。

新製品・新サービス、研究内容、法令情報、イベント・セミナー、海外の環境ビジネス情報など、お気軽にお寄せ下さい。お送り頂いた内容を、編集部にて拝見いたします。

こちらから、必要事項をご記入ください

Copyright © 2012 日本ビジネス出版. All rights reserved.