鉄道・電力など大型産業機器向け、次世代大容量パワー半導体モジュール新製品

三菱電機は6日、電鉄・電力などの大型産業機器向けの次世代大容量パワー半導体モジュールとして、「HVIGBTモジュール Xシリーズ 新型デュアル」を開発したと発表した。

開発品は最新の第7世代IGBT・RFCダイオードの搭載と新しい外形パッケージの採用により、次世代品として求められるインバーターのさらなる高出力・高効率化や、他社品との外形パッケージの共通化によるインバーターシステムの設計効率化に貢献する。