自動車ヘッドランプ用の高輝度LED向けメタルベース基板で新製品 熱抵抗半減

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Chip Scale Package(CSP)LEDを実装したnBoard™
Chip Scale Package(CSP)LEDを実装したnBoard™

三菱マテリアル(東京都千代田区)は1月8日、アルミナ基板の約半分の熱抵抗を実現した車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard™」を開発したと発表した。

自動車のLEDヘッドランプ、放熱性アップと低コスト化

EV等の次世代自動車のヘッドランプでは、高輝度LEDの採用が進んでいる。また、高輝度LEDには高い放熱性が要求されることから、窒化アルミニウム基板やアルミナ基板に代表されるセラミック基板が主に使用されてきた。

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