東芝、シリコンカーバイド採用のパワー半導体の量産開始

東芝は、産業機器・車載機器向けに需要拡大が見込まれるパワー半導体分野において、シリコンカーバイド（SiC）を採用した製品の量産を3月末より姫路半導体工場で開始すると発表した。第一弾として、電流の逆流を防ぐ整流素子である「ショットキバリアダイオード」を生産する。

同製品は、サーバー用電源や太陽光発電用パワーコンディショナーなどに適していて、従来のシリコン（Si）のダイオードに比べ、電源用途で素子の電力損失を50％以上低減できる。月産100万個を生産予定。