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三菱電機、EV・HEV用大容量パワー半導体モジュールをサンプル提供

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三菱電機、EV・HEV用大容量パワー半導体モジュールをサンプル提供

三菱電機は、電気自動車(EV)ハイブリッド車(HEV)用モーターのインバーター駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新製品「JシリーズIPM TYPE+B」2種のサンプル提供を8月5日に開始する。

同製品は、自動車用インバーターの大容量化・小型化に貢献し、オールインワンにより自動車用インバーターの高機能化・安全設計が可能なのが特長。なお、同製品は、5月14~16日にドイツ・ニュルンベルグで行われる「PCIM Europe 2013」に出展される。

同製品の具体的な特長は、以下の通り。

  • 自動車用IPMとして、新たに600V/800A、1200V/500Aの大容量タイプをラインアップ
  • 「JシリーズIPM TYPE-B」と同一搭載面積で大容量化を実現。インバーターの小型化に貢献
  • 低損失CSTBTTM6素子に、従来の駆動回路・保護回路・絶縁回路に加えて、新たに電源回路を内蔵したオールインワンパッケージにより、インバーターのスリム化・高機能化に貢献
  • チップ中心温度を高精度に検出する温度モニター機能の標準搭載により、システムの高機能化・安全設計に寄与

IPM (Intelligent Power Module)は、パワーチップと駆動・保護回路を1つのパッケージに収めたモジュール。CSTBTTMは、キャリア蓄積効果を利用した同社独自のIGBT(電気エネルギー制御のための半導体スイッチング素子の一つ)。

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