三菱電機、同社初・グリーンボンド発行　SiC半導体増産に充当

三菱電機（東京都千代田区）は11月10日、同社初のグリーンボンドを発行すると発表した。期間は10年以内で、発行額は500億円。発行時期は12月以降の予定。調達資金は、2026年4月稼働予定のSiCパワー半導体の新工場建設や生産設備の増強などに充当される。

脱炭素化に向けて、生産体制を強化

同社は現在、パワーデバイス事業を重点成長事業のひとつと位置づけ、自動車・家電・産業機器・鉄道車両向けなど、幅広い分野で大幅な省エネ化を実現するパワー半導体製品を提供している。