DIC、軟包装フィルムを「脱インキ」で再資源化　仮設資材等に採用

DIC（東京都中央区）は6月6日、廃材となった食品や日用品などの軟包装フィルムを、印刷インキ除去技術を用いて再生した材料が、大日製罐（同・千代田区）の梱包用バンドと、DICプラスチック（DPI社／埼玉県さいたま市）の仮設資材に採用されたと発表した。

「脱インキ」技術で再生ペレットの着色、物性劣化の課題に対応

DICは2021年5月、廃棄軟包装フィルムのマテリアルリサイクル拡大に向けて大手製パンメーカーとの協業を開始した。ブランドオーナーや加工メーカーから回収した廃棄軟包装フィルムを対象に脱インキ技術を用いることで、再生ペレット（プラスチック樹脂）の混色を防ぎ、新たな用途へ再生させるもの。